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LGJ-BC01型 电路板元器件拆卸与焊接实训装置

品牌:理工伟业 咨询电话:010-82827827 82827835

一、产品特点

1、出风均匀,确保芯片四个边角焊锡同时熔化。
2、温度精准,不烤坏芯片。
3、使用寿命超长,设计寿命10年。
4、电路板固定到支架以后,支架可以前后整体移动,即使加热过程中,也可以调整电路板前后移动,确保芯片与上下风嘴同时对齐。
5、支撑杆上加工了“丅”型槽,滑块可以顺着“丅”型槽左右平滑移动,轻松避开元器件,比如笔记本电脑双面有很多元器件,这种支撑结构特别适合。
6、螺钉下部有螺纹,转动螺钉可以改变支撑点的高度,螺钉尖端支撑点直径0.25mm,不会刮坏电路板。

二、产品配置

1.三个温区独立加热,上部热风800W,下部热风800W,下部2800W红外线加热;
2.最高热风温度:400 ℃;
3.采用高精度温度控制器,温度误差1度左右;
4.移动式加热头,操作方便:
5.采用7寸高清触摸屏人机界面,实时显示温度曲线,三个温区的温度与时间在触摸屏上显示;
6.8段升温+8段恒温控制,可以贮存1万组温度曲线;
7.标准配置的T6只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果,即简单又可靠;
8.大功率横流风机快速冷却电路板;
9.拆焊完毕具有声音报警功能;
10.真空吸笔吸取BGA芯片;
11.红外发热板可单独控制发热;
12.万能电路板支撑结构设计卓越,焊接区不下凹,也不凸起;
13.下部预热台用于PCB板预热,确保PCB板不变形,最大可以预热500*670mm的电路板;
14.可拆焊的PCB板厚度不限;
15.可拆焊的芯片尺寸不限,大到775CPU座,小到CCD颗粒,都可以焊接;
16.使用电源:220V 50/60HZ。

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